Ceramica Co-a bassa temperatura
Descrizzione
Parametri tecnichi
Tecnulugia di Ceramica Co{0}Fired Co-Bassa Temperature si riferisce à u prucessu di perforazione meccanica di i buchi, riempie cù pasta di cunduttore, stampa, imballaggio è altri prucessi utilizati per pruduce i cumpunenti elettronici necessarii da strisce di ceramica cruda. Cum'è una tecnulugia di punta-, LTCC hà un mercatu d'applicazioni assai largu è opportunità di sviluppu futuru significativu. Hè principalmente appiicata in diversi campi, cum'è l'informatica, l'industria automobilistica, u settore medico è l'aerospaziale.
Direzzione di ricerca
A direzzione di sviluppu di LTCC hè di creà novi tipi di sistemi di cinta ceramica cù costi più bassi, prestazioni più altu è precisione. Questi sistemi di cinta ceramica permettenu di pruduce apparecchi elettronichi cù mischju di freccia alta è bassa -, cavità cumplesse, integrazione di alta-densità è miniaturizazione.
Prucessu tecnologicu
Punching → Filling → Printing → Stacking → Pressing → Hot Cutting → Co-Fired → Scribing→Test
Introduzione di u produttu
1, Elementi di prova: Apparenza
Strumenti di prova: Stereomicroscope
Metodi di prova: GJB548B Method 2032
Indice Tecnicu: 80% di e parti grafiche sò cumpletu
2, Elementi di prova: Dimensione generale
Strumenti di prova: Caliper Vernier, Strumentu di misurazione di l'imaghjini
Metodi di prova: GJB548B, Metudu 2016
Indice tecnicu:
| Articulu | Errore |
| Dimensione | ± 0,2 mm |
| Warpage | Siate superiore à 3% |
| Cavità | ± 0,1 mm |
3, Elementi di prova: Adesione di Membrana
Strumenti di prova: cinta adesiva 3M610
Metudu di Test: ASTM B571-97 Tape Testing Method
Indice Tecnicu: Sottu un microscopiu 40X, ùn ci hè micca fenomenu di peeling in a capa di membrana in ogni forma.
4, Elementi di Test: Resistenza à Alta Temperature di a Membrana Layer
Strumenti di prova: Stage Hot
Metodi di prova: Mantene à 400 gradi per 10 minuti
Indice Tecnicu: Sottu un microscopiu 40X, ùn ci hè micca fenomenu di decolorazione, peeling, blistering, o peeling in a capa di membrana in ogni forma.
5, Altri Indici Tecnici
| Articulu | Indice tecnicu |
|
Diametru di u foru attraversu |
0,2 mm, 0,15 mm |
|
Precisione di pusizioni di punching |
±10 µm |
| Accuratezza di stacking | ±10 µm |
|
Stampa a larghezza di linea più sottile |
75 µm |
|
Accuratezza di u Spessore di Film |
±2 µm |
| Forza di Bond |
＞3 g (25 µm di diametru filu d'oru) |
| Adesione di film | > 0,5 kg/mm2 |
| Numero di strati | 5 ~ 30 strati |
U Centru di Microcircuit
U Microcircuit Center hè statu stabilitu in u 2022, cù funzioni indipendenti di ricerca è cooperazione esterna. L'esperti di l'industria guidanu a squadra per esse rispunsevuli di u travagliu di ricerca tecnica è di sviluppu. U dipartimentu hà una pianta di purificazione di 1500 metri quadrati è una squadra di ricerca è sviluppu di tecnulugia di più di dece persone, cù capacità tecniche di punta di l'industria -. U centru di microcircuit hè custruitu cù LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Linea di produzzione di ceramica, punching, stampa, laminating, laminating, co-firing, cut and other related work. À u listessu tempu, ci hè ancu una linea di produzzione di film sottile cù prucessi cumpleti, cum'è sputtering, fotolitografia è electroplating, chì ponu intraprende i prudutti di circuitu di film sottile convenzionale è i prudutti DPC.
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